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    扬兴可靠性测试设备

    生产过程质量的全面控制,实现高效生产及产品零缺陷,最终提供超越顾客需求的产品和服务,为客户和公司的持续稳定发展保驾护航。

    检验设备 检验项目 标准 规格要求
    锡炉 可焊性 IEC60068-2-58


    即浸渍到245℃±5℃浸锡炉中,浸锡时间保持5s后取出


    回流焊 耐焊接热 IEC60068-2-58


    260℃±5℃ , 时间保持10±1s


    老化炉 高温储存 IEC60068-2-2


    常规贴片产品

    高温:135℃ ±3℃

    时间: 500 h


    电磁振动试验台 机械振动 IEC60068-2-6


    频率10~600Hz / 振幅1.5mm,加速度9.81m/S2,时间(2小时一个周期,3个方向(X,Y,Z)每个方向12个循环


    自由跌落试验机 跌落 IEC60068-2-32


    100cm高度自由落下到3cm厚硬质木板3次


    可程式恒温恒湿试验机-1 低温储存 IEC60068-2-1


    低温设定:-40℃ ±2℃

    时间:500h


    可程式恒温恒湿试验机-2 高温高湿储存 IEC60068-2-78


    高温设定:85℃ ±2℃

    高湿设定:85% ±3℃

    时间: 500 h


    冷热冲击试验箱 温度循环冷热冲击 IEC60068-2-14


    普通:-40℃ , +125℃ 循环50次设定,驻留时间:15分钟

    温度    持续时间
    1.-40+0/-6 ℃     30 ± 3分钟
    2. 25℃ ±2 ℃     2 ~ 3 分钟
    3. 125+4/-0 ℃    30 ± 3分钟

    4. 25℃ ±2 ℃     2 ~ 3 分钟


    氦质谱 气密性 IEC60068-2-17


    氦气检漏气压0.4-0.6Mpa

    持续:60min

    扬兴生产测试设备

    生产过程质量的全面控制,实现高效生产及产品零缺陷,最终提供超越顾客需求的产品和服务,为客户和公司的持续稳定发展保驾护航。

    生产设备名称 生产环节 设备作用 设备优势
    排片机 排片 将散状晶片进行全自动化摆盘规整


    全自动化摆盘,超高效率(≤0.8秒/片),摆放高精度(99.5%正确率)


    超声波清洗机 夹具清洗 用超声波方式将粘在治具上的微小尘埃进行清除


    全自动化4槽超声波清洗:

    1槽-超声浸泡酸洗(可高温70℃)
    2槽-超声纯水粗洗(可高温70℃)
    3槽-超声纯水精洗(可高温70℃)

    4槽-超声DI纯水漂洗(可高温70℃)


    超声波清洗机 晶片清洗 用超声波方式将粘在晶片表面的微颗粒尘埃进行清除


    全自动化8槽超声波清洗:

    1槽-超声水剂清洗
    2槽-超声纯水漂洗
    3槽-超声纯水漂洗
    4槽-喷淋漂洗
    5槽-超声纯水漂洗
    6槽-超声纯水漂洗
    7槽-超声纯水漂洗
    8槽-超声 IPA 漂洗

    可高温100℃


    镀膜机 镀膜 将无电极的晶片做好正反两面电极从而可产生震动输出


    全自动化镀膜

    高真空镀膜
    高速镀膜时效:1~75mm/s

    可自动监控各项指标


    点胶机 点胶 将做好电极的振动源通过点胶方式搭载到PKG上


    全自动化晶片搭载

    通过CCD视觉方式进行精致定位,搭载精度可达(XY±30μm,θ ±1.5 度),
    超高良率:99.5%

    全视觉式自动化挑选不良品


    导电胶洁净固化炉 固化 将点好胶的半成品进行胶水固化(稠状式导电胶)


    全自动化5温区自动控温及监控

    超高温350℃
    超低氧化浓度:<100ppm

    超洁净:100级以内


    微调机 微调 将固化好的产品进行频率微调,从而达到高精度产品


    100%全自动化微调

    全腔体高真空(达到6.7*10??Pa)

    调节超高精度频偏:≈±1.5ppm


    封焊机 封焊 将PKG及盖板再超高真空环境下进行封装


    全自动化封焊及退火

    9个CCD纯视觉式进行PKG及盖板定位贴装(贴装精度<±0.07mm )
    超高封焊精度(θ≤3?)

    全腔体高真空(达到6.7*10??Pa)


    样品申请


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